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Study of the effect of circular p-GaN gate on the DC characteristics of AlGaN/GaN HEMTs

高电子迁移率晶体管 跨导 光电子学 材料科学 电场 电压 氮化镓 阈值电压 饱和电流 晶体管 电气工程 物理 工程类 纳米技术 图层(电子) 量子力学
作者
Yanxu Zhu,Yuhan Wang,Dan Luo,Xiaolong Yang,Qian Li,Baoliang Fei,Yanfei Gong
出处
期刊:Semiconductor Science and Technology [IOP Publishing]
标识
DOI:10.1088/1361-6641/ada9ca
摘要

Abstract In this paper, we use Silvaco-ATLAS two-dimensional numerical simulation to calculate the performance of two different circular-gate AlGaN/GaN HEMT device models. The influence of the special circular-gate structure on the DC characteristics of the AlGaN/GaN HEMT device is studied and compared with that of conventional devices. Compared with conventional, the threshold voltage of the drain-center and source-center circular-gate devices increased from 1.1 V to 1.5 V, while the transconductance improved from 245 mS/mm to 328 mS/mm and 285 mS/mm respectively. In the on-state of devices, the maximum saturation output current increased from 536 mA/mm to 620 mA/mm and 650 mA/mm. Furthermore, the breakdown voltage of the source-center circular-gate device rose from 765 V to 870 V compared to conventional devices; however, for the drain-center circular-gate device it was only at 685 V due to concentrated electric fields outside the drain region—this limitation can be effectively addressed by increasing the drain area. Simulation results demonstrate that circular-gate AlGaN/GaN HEMT devices can avoid edge effects, improve electric field distribution, and alleviate self-heating effects.

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