Highly Reliable WLEDs With All-Inorganic Packaging Structure by Soldering Phosphor-in-Glass

荧光粉 材料科学 显色指数 光电子学 发光效率 色温 发光二极管 焊接 二极管 图层(电子) 基质(水族馆) 光学 复合材料 海洋学 物理 地质学
作者
Dandan Liang,Jiaxin Liu,Hao Wang,Yun Mou,Yang Peng
出处
期刊:IEEE Photonics Technology Letters [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:32 (8): 457-460 被引量:6
标识
DOI:10.1109/lpt.2020.2980028
摘要

In this letter, highly reliable white light-emitting diodes (WLEDs) were fabricated by using an all-inorganic packaging structure with a phosphor-in-glass (PiG) converter. The PiG was soldered on a three-dimensional substrate to realize the hermetic structure for WLEDs. The packaging structure displays the reliable and dense bonding layer between the PiG and the substrate. The thickness of phosphor glass layer was controlled to adjust the optical performances of WLEDs. At the thickness of $170~\mu $ m, the fabricated WLED achieves a white light with a luminous efficiency (LE) of 88.5 lm/W, a correlated color temperature (CCT) of 5274 K, and a color rendering index (CRI) of 67. After the accelerated aging test, the LE of fabricated WLEDs is only reduced by 9% and the related light quality shows no obvious shift.
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