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Localized heating effects and scaling of sub-0.18 micron CMOS devices

缩放比例 声子 晶体管 热点(计算机编程) CMOS芯片 玻尔兹曼方程 材料科学 电阻式触摸屏 光电子学 非平衡态热力学 缩放限制 消散 凝聚态物理 物理 电压 电气工程 计算机科学 工程类 几何学 数学 量子力学 热力学 操作系统
作者
Eric Pop,Kaustav Banerjee,Per G. Sverdrup,R.W. Dutton,Kenneth E. Goodson
标识
DOI:10.1109/iedm.2001.979598
摘要

Explores the generation and effect of phonon hot spots in silicon CMOS devices under steady state operation. The phonon Boltzmann transport equation (BTE) is used to extract generated phonon distributions for devices with channel length (L/sub eff/) down to 90 nm. Estimates are made of the impact of phonon hot spots on transistor operation into the L/sub eff/ range approaching 10 nm. In this scaling limit the dimensions of the phonon hot spot are comparable to the device channel length. It is shown that localized drain region hot spots alter drain characteristics and, in the extreme scaling limit, may affect the resistance and electron injection at the source end, hence the current drive of a device. This is the first study that attempts to quantify nonequilibrium hot phonon effects in ultra-scaled CMOS devices and their implications for future scaling.
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