Preparation, Microstructure and Thermal Properties of Aligned Mesophase Pitch-Based Carbon Fiber Interface Materials by an Electrostatic Flocking Method

微观结构 材料科学 中间相 复合材料 热导率 散热膏 碳纳米管 环氧树脂 扫描电子显微镜 液晶 光电子学
作者
Baoliu Li,Yudan Qin,Fang Gao,Chenyu Zhu,Changchun Shan,Jianguang Guo,Zhijun Dong,Xuanke Li
出处
期刊:Nanomaterials [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:14 (5): 393-393 被引量:3
标识
DOI:10.3390/nano14050393
摘要

The mesophase pitch-based carbon fiber interface material (TIM) with a vertical array was prepared by using mesophase pitch-based short-cut fibers (MPCFs) and 3016 epoxy resin as raw materials and carbon nanotubes (CNTs) as additives through electrostatic flocking and resin pouring molding process. The microstructure and thermal properties of the interface were analyzed by using a scanning electron microscope (SEM), laser thermal conductivity and thermal infrared imaging methods. The results indicate that the plate spacing and fusing voltage have a significant impact on the orientation of the arrays formed by mesophase pitch-based carbon fibers. While the orientation of the carbon fiber array has a minimal impact on the shore hardness of TIM, it does have a direct influence on its thermal conductivity. At a flocking voltage of 20 kV and plate spacing of 12 cm, the interface material exhibited an optimal thermal conductivity of 24.47 W/(m·K), shore hardness of 42 A and carbon fiber filling rate of 6.30 wt%. By incorporating 2% carbon nanotubes (CNTs) into the epoxy matrix, the interface material achieves a thermal conductivity of 28.97 W/(m·K) at a flocking voltage of 30 kV and plate spacing of 10 cm. This represents a 52.1% increase in thermal conductivity compared to the material without TIM. The material achieves temperature uniformity within 10 s at the same heat source temperatures, which indicates a good application prospect in IC packaging and electronic heat dissipation.
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