Role of the Functional Groups of Complexing Agents in Copper Slurries

化学 泥浆 溶解 琥珀酸 无机化学 螯合作用 丙氨酸 乙二胺 甘氨酸 电化学 核化学 氨基酸 有机化学 材料科学 生物化学 复合材料 物理化学 电极
作者
Udaya B. Patri,Serdar Aksu,S. V. Babu
出处
期刊:Journal of The Electrochemical Society [The Electrochemical Society]
卷期号:153 (7): G650-G650 被引量:46
标识
DOI:10.1149/1.2199307
摘要

We investigate the role of – and –COOH functional groups of complexing agents in -based slurries in controlling copper (Cu) removal rates. Slurries containing complexing agents with two of the same functional groups (succinic acid: , ethylene diamine: ) and a complexing agent containing one each of the functional groups (β-alanine: ), all with the same carbon chain length, were investigated. Along with dissolution and disk polish experiments, potential–pH diagrams were constructed for these three systems in the presence of . The dissolution and polish rates are consistent with the known activity of carboxylic acids (with –COOH groups) at acidic conditions and that of amines (with – groups) in an alkaline environment. The observed trends in the removal rates with all these slurries are explained using potential–pH diagrams, UV/visible spectra, and electrochemical experiments. When compared to glycine , β-alanine produced higher removal rates at acidic pH values and lower removal rates at alkaline pH values. Finally, succinic acid and β-alanine-based slurries were found to result in lower dissolution rates and higher polish rates compared to glycine-based slurries at pH 4.

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