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Wafer bonding using Cu–Sn intermetallic bonding layers

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作者
Christoph Flötgen,M. Pawlak,Eric Pabo,H. J. van de Wiel,Greg Hayes,Viorel Drăgoi
出处
期刊：Microsystem Technologies-micro-and Nanosystems-information Storage and Processing Systems [Springer Nature]
日期：2013-12-07 卷期号：20 (4-5): 653-662 被引量：17
标识
DOI：10.1007/s00542-013-2002-x
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