The attack of solid alloys by liquid metals and salt melts

If one component of a solid alloy is leached out by a liquid metal or salt melt at elevated temperatures, a plane solid-liquid interface is not stable according to a theoretical analysis. Thus a highly rugged interface may develop. In accord herewith, rapidly advancing liquid penetrations have been observed (1) in solid Cu-Ni alloys involving 18–87 at. % Cu immersed in liquid Ag at 1000°C with preferential dissolution of Cu, (2) in solid Au-Cu alloys involving 67 and 74 at. % Au immersed in liquid Bi at 400°C with preferential dissolution of Au, and (3) in solid Ag-Au alloys involving 12 at. % Au from which Ag was dissolved anodically in molten AgCl at 800°C. Si l'un des constituants d'un alliage solide est dissous sélectivement par un métal liquide ou un sel fondu à haute température, la théorie montre qu'une interface plane solide-liquide ne peut être stable. En conséquence, une interface très irrégulière peut se former. En accord avec ces remarques, des pénétrations rapides de liquides ont été observées: 1 dans des alliages Cu-Ni contenant de 18 à 87% atomiques de cuivre immergés dans l'argent liquide à 1000°C (dissolution sélective du cuivre). 2 dans des alliages Au-Cu contenant 67% et 74% at. d'or immergé dans le bismuth liquide à 400°C (dissolution sélective de l'or) 3 dans des alliages Ag-Au à 12% at. d'or dont l'argent a été dissous par voie anodique dans AgCl fondu à 800°C. Au contraire, une interface solide-liquide plane a été observée lorsque les alliages Cu-Ni ont été immergés dans le bismuth liquide à 800°C car les solubilités du cuivre et du nickel dans le bismuth liquide sont égales. Wenn man bei hohen Temperaturen eine Komponente einer festen Legierung durch ein flussiges Metall oder eine Salzschmelze auslaugt, ist nach einer theoretischen Untersuchung eine ebene Grenzfläche fest-flüssig nicht stabil, sondern es entwickeln sich oft sehr zackige Grenzflächen. In Übereinstimmung hiermit wurde ein schnelles Eindringen der Flüssigkeit beobachtet (1) bei festen Cu-Ni-Legierungen mit 18–87 Atom% Cu in flüssigem Ag bei 1000°C, wobei vorzugsweise Cu gelöst wird; (2) bei festen Au-Cu-Legierungen mit 67 und 74 Atom% Au in flüssigem Bi bei 400°C, wobei vorzugsweise Au gelöst wird; (3) bei festen Ag-Au-Legierungen mit 12 Atom% Au, aus denen Ag in geschmolzenem AgCl bei 800°C anodisch gelöst wurde.