Suspension printing of liquid metal in yield-stress fluid for resilient 3D constructs with electromagnetic functions

液态金属 材料科学 复合材料 悬挂(拓扑) 3D打印 表面张力 产量(工程) 同伦 数学 量子力学 物理 纯数学
作者
Qian Wu,Fengbo Zhu,Zi Liang Wu,Yu Xie,Jin Qian,Jun Yin,Huayong Yang
出处
期刊:npj flexible electronics [Springer Nature]
卷期号:6 (1) 被引量:31
标识
DOI:10.1038/s41528-022-00184-6
摘要

Abstract Liquid metal is an ideal conductive material for soft electronics because of its high conductivity and fluidity at room temperature. However, the large surface tension and high mass density of liquid metal make forming three-dimensional (3D) dangling structures a challenging task. Reported here is a suspension printing strategy for direct deposition of galinstan-based liquid metal into 3D dangling structures with high shape fidelity and spatial resolution (~150 μm). Acrylamide/nanoclay suspension served as a yield-stress fluid support bath, with selected hydrogen peroxide to immediately oxidize the gallium skin and strengthen the extruded liquid metal, thus continuous liquid metal filaments were deposited successfully. The subsequent photo-curing of acrylamide/nanoclay works as a resilient outer packaging, giving rise to a ~500% tensile deformation for liquid metal-hydrogel composite. This suspension printing strategy should broaden the opportunity of using 3D and functional liquid metal constructs for soft yet resilient electromagnetic devices.
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