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Optimal Ni(P) thickness and reliability evaluation of thin-Au/Pd(P)/Ni(P) surface-finish with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints

金属间化合物 材料科学 焊接 脆性 图层(电子) 冶金 复合材料 基质(水族馆) 抗剪强度(土壤) 薄膜 合金 纳米技术 土壤水分 土壤科学 地质学 海洋学 环境科学
作者
Jung Soo Kim,Seung‐Boo Jung,Jeong‐Won Yoon
出处
期刊:Journal of Alloys and Compounds [Elsevier]
卷期号:805: 1013-1024 被引量:16
标识
DOI:10.1016/j.jallcom.2019.07.184

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