材料科学
硅
钝化
退火(玻璃)
光电子学
薄脆饼
作者
Mengmeng Feng,Yuheng Zeng,Zhenhai Yang,Mingdun Liao,Zheng Jingming,Yuyan Zhi,Yiran Lin,Linna Lu,Huanhuan Chen,Jie Yang,Xinyu Zhang,Hao Jin,Hongying Hou,Baojie Yan,Jichun Ye
出处
期刊:Physica Status Solidi (a)
日期:2021-09-07
卷期号:218 (21): 2100344-
标识
DOI:10.1002/pssa.202100344
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