How to Manipulate Warpage in Fan-out Wafer and Panel Level Packaging

扇出 晶圆级封装 薄脆饼 电子包装 汽车工程 计算机科学 材料科学 工程类 电子工程 电气工程
作者
Tanja Braun,O. Hölck,Marius Adler,Mattis Obst,S. Voges,Karl‐Friedrich Becker,R. Aschenbrenner,Marcus Voitel,Marc Dreissigacker,Martin Schneider‐Ramelow
标识
DOI:10.1109/ectc51529.2024.00008
摘要

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