Understanding droplet breakup in a post-array device with sheath-flow configuration

分手 微流控 流量(数学) 功率(物理) 材料科学 纳米技术 机械 物理 热力学
作者
Shuzo Masui,Yusuke Kanno,Takasi Nisisako
出处
期刊:Lab on a Chip [The Royal Society of Chemistry]
卷期号:23 (23): 4959-4966 被引量:2
标识
DOI:10.1039/d3lc00573a
摘要

Microfluidic post-array devices have the potential to generate quasi-monodisperse emulsion droplets with high throughput and dispersed phase fractions by splitting droplets with regularly arranged posts. However, the lack of understanding of post-array devices makes it challenging to predict droplet size and quantitatively evaluate the influence of post geometry, hindering their widespread application. Therefore, we investigated the characteristics of droplet breakup through a post array using a series of devices with sheath-flow configurations, in which the dispersed and continuous flow rates could be flexibly tuned. Using a poly(dimethylsiloxane)-glass device fabricated via soft lithography, we found that the volume ratio of the dispersed phase to the continuous phase significantly affects the droplet size, even when the viscosity ratio is close to one. For the first time, we demonstrated that the effective capillary number calculated from the emulsion viscosity and effect of the dispersed phase fraction consistently describes various experimental results. Furthermore, our flow observations and droplet diameter measurement showed two breakup modes: the size-constant obstruction and shear-induced modes with a power-law correlation similar to droplet splitting in a T-junction. Thus, the power-law correlation in microfluidic droplet splitting successfully expresses the droplet generation characteristics in post-array devices. A combination of effective viscosity correction and curve fitting allowed us to evaluate the influence of the material and post-geometry on droplet generation characteristics. This study contributes to the understanding of droplet breakup in post-array devices and extends their unique droplet generation properties to include high-throughput, high-fraction, robust, and continuous emulsification processes.
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