材料科学
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溅射
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基因
生物
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生物化学
沉积物
作者
Qing Yang,Weiyuan Duan,Alexander Eberst,Benjamin Klingebiel,Yueming Wang,Ashish Kulkarni,Andreas Lambertz,Karsten Bittkau,Yongqiang Zhang,S. А. Vitusevich,Uwe Rau,Thomas Kirchartz,Kaining Ding
摘要
The origin of sputter damage during transparent conductive oxide deposition is ion bombardment rather than plasma radiation. Ion bombardment increased recombination, whereas plasma radiation reduced recombination.
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