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Recrystallization-induced void migration in electroplated Cu films

材料科学 再结晶（地质） 电镀 退火（玻璃） 空隙（复合材料） 冶金 晶界 热扩散率 粒度 复合材料 微观结构 图层（电子） 热力学 古生物学 物理 生物
作者
Sunghwan Kim,Jin Yu
出处
期刊：Scripta Materialia [Elsevier]
日期：2012-05-26 卷期号：67 (4): 312-315 被引量：9
标识
DOI：10.1016/j.scriptamat.2012.04.035
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