Recrystallization-induced void migration in electroplated Cu films

材料科学 再结晶(地质) 电镀 退火(玻璃) 空隙(复合材料) 冶金 晶界 热扩散率 粒度 复合材料 微观结构 图层(电子) 热力学 古生物学 物理 生物
作者
Sunghwan Kim,Jin Yu
出处
期刊:Scripta Materialia [Elsevier]
卷期号:67 (4): 312-315 被引量:9
标识
DOI:10.1016/j.scriptamat.2012.04.035
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