Thermo-mechanical reliability of glass substrate and Through Glass Vias (TGV): A comprehensive review

可靠性(半导体) 材料科学 可靠性工程 基质(水族馆) 复合材料 工程物理 机械工程 电子工程 工程类 物理 地质学 热力学 功率(物理) 海洋学
作者
Yangyang Lai,Ke Pan,Seungbae Park
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:161: 115477-115477
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2024.115477
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