Improving Heat Dissipation and Temperature Uniformity in Radiative Cooling Coating

消散 辐射冷却 材料科学 电子设备和系统的热管理 涂层 热传导 传热 复合数 小型化 热辐射 辐射传输 保温 热力学 复合材料 光学 机械工程 纳米技术 物理 图层(电子) 工程类
作者
Hongkai Zhang,Desong Fan
出处
期刊:Energy technology [Wiley]
卷期号:8 (5) 被引量:18
标识
DOI:10.1002/ente.201901362
摘要

Heat dissipation has become a key issue in electronic devices with high integration and miniaturization. As an effective way of heat transfer, radiative cooling has aroused a great attention in these devices. However, heat dissipation based on radiative cooling coating is limited by the poor heat spreading and temperature nonuniformity. Herein, a synergic augment strategy of excellent thermal conduction and strong thermal emission is proposed to improve the heat dissipation and temperature uniformity of radiative cooling coating. By the strategy, a composite coating consisting of poly(vinylidene fluoride‐co‐hexafluoropropene) and graphite is designed. It is shown via experiment that heat dissipation in composite coating is enhanced by 7% during daytime. A large temperature reduction of about 15.5 °C is obtained at the surface of the heat source with a composite coating during daytime. The temperature difference of the surface for composite coating within 2 °C demonstrates that the temperature uniformity of radiative cooling coating is improved.
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