Warpage Analysis and Optimization of IGBT Package Module in Reflow Process

绝缘栅双极晶体管 过程(计算) 计算机科学 工艺工程 电气工程 工程类 程序设计语言 电压
作者
Hutao Shi,Chunmin Cheng,Kun Ma,Gai Wu,Xiang Sun,Wei Shen,Kang Liang
标识
DOI:10.1109/icept63120.2024.10668612
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