Impact of Process Parameters on the Flow Behavior and Filling Accuracy of photoresist in hot embossing for microgroove array

材料科学 光刻胶 压花 流量(数学) 过程(计算) 复合材料 光电子学 机械 计算机科学 物理 图层(电子) 操作系统
作者
Tianfeng Zhou,X J Su,Xiao-Qiang Yao,Gang Wang,Xuekang Yang,Qian Yu,Weijia Guo,Bin Zhao,Xibin Wang
出处
期刊:Materials today communications [Elsevier]
卷期号:: 110770-110770
标识
DOI:10.1016/j.mtcomm.2024.110770
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