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Low Voltage and High Speed 1Xnm 1T1C FE-RAM with Ultra-Thin 5nm HZO

德拉姆 电容器 材料科学 电压 动态随机存取存储器 光电子学 随机存取存储器 切换时间 低压 磁滞 非易失性存储器 静态随机存取存储器 电气工程 电子工程 计算机科学 计算机硬件 物理 半导体存储器 工程类 量子力学
作者
Minchul Sung,Kwangmyoung Rho,Ja-Yong Kim,Jun-Ho Cheon,Ki‐Young Choi,Dohee Kim,Hoseok Em,Gyeongcheol Park,Jungwook Woo,Yeongyu Lee,Jae‐Hyeon Ko,Moonhoi Kim,Gwangyeob Lee,Seung Wook Ryu,Dong Sun Sheen,Yangsung Joo,Seiyon Kim,Chang Hyun Cho,Myung-Hee Na,Jinkook Kim
标识
DOI:10.1109/iedm19574.2021.9720545
摘要

World-first 1Xnm half-pitch FE-RAM with 8Gb density was fabricated, and operation was confirmed. The conventional FE-RAM maximizes 2Pr by adjusting the capacitor plate voltage according to the data. In this study, despite using a fixed capacitor plate voltage, we showed that memory operation is possible even at a low voltage of ±0.6V by using the pinched hysteresis of 5nm-thick ultra-thin HZO. We measured the switching speed by changing the write time from 5ns to 80ns. 70% of the total polarization can be switched within 20ns tWR (like the DRAM), and the remaining 30% responds to a wide range of write time between 20 and 80ns. For improving the switching speed, it is necessary to reduce bulk defects or design schemes such as Vcore overdrive.
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