AlGaN/GaN high electron mobility transistors with InGaN back-barriers

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作者
Tomás Palacios,A. Chakraborty,S. Heikman,S. Keller,Steven P. DenBaars,Umesh K. Mishra
出处
期刊:IEEE Electron Device Letters [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:27 (1): 13-15 被引量:363
标识
DOI:10.1109/led.2005.860882
摘要

A GaN/ultrathin InGaN/GaN heterojunction has been used to provide a back-barrier to the electrons in an AlGaN/GaN high-electron mobility transistor (HEMT). The polarization-induced electric fields in the InGaN layer raise the conduction band in the GaN buffer with respect to the GaN channel, increasing the confinement of the two-dimensional electron gas under high electric field conditions. The enhanced confinement is especially useful in deep-submicrometer devices where an important improvement in the pinchoff and 50% increase in the output resistance have been observed. These devices also showed excellent high-frequency performance, with a current gain cut-off frequency (f/sub T/) of 153 GHz and power gain cut-off frequency (f/sub max/) of 198 GHz for a gate length of 100 nm. At a different bias, a record f/sub max/ of 230 GHz was obtained.

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