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Single-pulse femtosecond laser ablation of monocrystalline silicon: A modeling and experimental study

单晶硅 飞秒 激光器 材料科学 光学 激光烧蚀 烧蚀 可视化 飞秒脉冲整形 脉搏(音乐) 光电子学 物理 计算机科学 人工智能 航空航天工程 工程类 探测器
作者
Chong Chen,Fan Zhang,Yang Zhang,Xin Xiong,Bing‐Feng Ju,Hailong Cui,Yuan-Liu Chen
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier]
卷期号:576: 151722-151722 被引量:27
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2021.151722
摘要

In this paper, a visualization model by using the COMSOL® Multiphysics was established to investigate the quantitative relationship between the parameters of the single-pulse femtosecond laser and the geometries of the ablated monocrystalline silicon micro-holes. Monocrystalline silicon was ablated with different femtosecond laser single-pulse energies and the diameters as well as the depths of the obtained micro-holes were compared with the prediction results of the established visualization model. The comparison results have demonstrated that the single-pulse femtosecond laser ablation results can be predicted effectively based on the established visualization model. The prediction error of the ablated micro-hole diameter and depth were within 2.31% and 15.40%, respectively, without any prior optimization experiments. It is thus possible to precisely conduct femtosecond laser ablation on monocrystalline silicon for desired geometries by utilizing appropriate parameters without trial-and-errors as in traditional femtosecond laser ablation technologies.
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