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GE SiC Semiconductor Device Operation at Extreme Temperatures

材料科学 光电子学 锗 碳化硅 半导体 半导体器件 硅 外延
作者
David Richard Esler
出处
期刊：IMAPS other content [IMAPS - International Microelectronics Assembly and Packaging Society]
日期：2021-04-01 卷期号：2021: 000041-000047
标识
DOI：10.4071/2380-4491.2021.hitec.000041
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