材料科学
阴极
异质结
固态
渗透(战争)
导电体
光电子学
复合材料
工程物理
冶金
电气工程
工程类
运筹学
作者
Hailong Wu,Jiulin Hu,Songlin Yu,Chilin Li
摘要
A hot melt-penetration-bonding process of ionic wires is developed to address the issues of high contact impedance at cathode/garnet interface and insufficient conduction in bulk cathode.
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