Reversible Solar Heating and Radiative Cooling Devices via Mecbhanically Guided Assembly of 3D Macro/Microstructures

材料科学 辐射冷却 微尺度化学 光电子学 辐射传输 聚二甲基硅氧烷 热的 微观结构 散热器(发动机冷却) 聚酰亚胺 复合材料 纳米技术 光学 图层(电子) 热力学 物理 数学 数学教育
作者
Su Eon Lee,Junyong Seo,Simon Kim,Jun Hyun Park,Ho Jun Jin,J. Ko,Jang Hwan Kim,Heemin Kang,Jin‐Tae Kim,Heon Lee,Bong Jae Lee,Bong Hoon Kim
出处
期刊:Advanced Materials [Wiley]
被引量:2
标识
DOI:10.1002/adma.202400930
摘要

Solar heating and radiative cooling are promising solutions for decreasing global energy consumption because these strategies use the Sun (≈5800 K) as a heating source and outer space (≈3 K) as a cooling source. Although high-performance thermal management can be achieved using these eco-friendly methods, they are limited by daily temperature fluctuations and seasonal changes because of single-mode actuation. Herein, reversible solar heating and radiative cooling devices formed via the mechanically guided assembly of 3D architectures are demonstrated. The fabricated devices exhibit the following properties: i) The devices reversibly change between solar heating and radiative cooling under uniaxial strain, called dual-mode actuation. ii) The 3D platforms in the devices can use rigid/soft materials for functional layers owing to the optimized designs. iii) The devices can be used for dual-mode thermal management on a macro/microscale. The devices use black paint-coated polyimide (PI) films as solar absorbers with multilayered films comprising thin layers of polydimethylsiloxane/silver/PI, achieving heating and cooling temperatures of 59.5 and -11.9 °C, respectively. Moreover, mode changes according to the angle of the 3D structures are demonstrated and the heating/cooling performance with skin, glass, steel, aluminum, copper, and PI substrates is investigated.
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