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Interfacial Delamination on Fan-Out Wafer-Level Package Using Finite Element Analysis

薄脆饼 有限元法 扇出 分层（地质） 材料科学 复合材料 结构工程 机械工程 工程类 光电子学 地质学 古生物学 俯冲 构造学
作者
A Conversion,Aristotle T. Ubando,Jeremias A. Gonzaga
标识
DOI：10.2139/ssrn.4980243
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