High-Bandwidth Chiplet Interconnects for Advanced Packaging Technologies in AI/ML Applications: Challenges and Solutions

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作者
Shenggao Li,Mu-Shan Lin,Wei‐Chih Chen,Chien-Chun Tsai
出处
期刊:IEEE open journal of solid-state circuits [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:: 1-1
标识
DOI:10.1109/ojsscs.2024.3506694
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