颗粒尺寸对SiC P 预制体孔洞三维特征的影响

通过模压成型和高温烧结制备了不同SiCP颗粒尺寸（20、50、100和150 μm）的预制体，采用高分辨率（~1.0 μm）三维X射线断层扫描和三维孔隙网络结构模型，研究了SiCP颗粒尺寸对预制体孔洞三维特征的影响。结果表明：随着SiCP颗粒尺寸的增大，淀粉的间隙膨胀作用逐渐减弱，而颗粒堆积间隙逐渐增大。当SiCP颗粒尺寸由20 μm增大到100 μm时，截面孔洞形貌更加平齐，面孔隙率均值减小，孔洞体积的空间分布均匀性和连通性都变差，孔洞和喉道的平均尺寸增大，而小尺寸孔喉数量减少，平均孔洞配位数减小；当颗粒尺寸继续增大至150 μm时，间隙被更多较小尺寸颗粒填充，且颗粒表面残留网状粘结剂，都大大降低了孔洞体积的空间分布均匀性和连通性，使小尺寸孔喉数量增多，平均孔洞配位数增大。