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Deep Learning-Based Domain Adaptation Method for Fault Diagnosis in Semiconductor Manufacturing

半导体器件制造 适应(眼睛) 可靠性工程 人工神经网络 人工智能 过程(计算) 公制(单位) 计算机科学 领域(数学分析) 深度学习 工程类 质量(理念) 断层(地质) 数据挖掘 工业工程 域适应 故障检测与隔离 机器学习 执行机构 操作系统 运营管理 数学 分类器(UML) 认识论 地震学 薄脆饼 光学 电气工程 哲学 数学分析 地质学 物理
作者
Moslem Azamfar,Xiang Li,Jay Lee
出处
期刊:IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:33 (3): 445-453 被引量:65
标识
DOI:10.1109/tsm.2020.2995548
摘要

Quality inspection in semiconductor manufacturing is of great importance in the modern industries. In the recent years, intelligent data-driven condition monitoring methods have been successfully developed and applied in the industrial applications. However, despite the promising condition monitoring performance, the existing methods generally assume the training and testing data are from the same distribution. In practice, due to variations in manufacturing process, the collected data are usually subject to different distributions in different operating conditions, that significantly deteriorates the performance of the data-driven methods. To address this issue, this paper proposes a deep learning-based domain adaptation method for fault diagnosis in semiconductor manufacturing. The maximum mean discrepancy metric is optimized on the learned high-level data representation in the deep neural network. Experimental results on a real-world semiconductor manufacturing dataset suggest the proposed method offers an effective and generalized data-driven fault diagnosis approach for quality inspection.
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