Effects of organic additives on the microstructural, rheological and electrical properties of silver paste for LTCC applications

触变性 材料科学 流变学 银纳米粒子 化学工程 电阻率和电导率 陶瓷 复合材料 纳米颗粒 纳米技术 电气工程 工程类
作者
Yongcai Hu,Zhaofu Du,Yingbang Yao,Yue Ma,Yi Li,Yiwen Xu,Xiaobo Zhao,Tao Tao,Bo Liang,Sheng‐Guo Lu
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
卷期号:32 (11): 14368-14384 被引量:8
标识
DOI:10.1007/s10854-021-05999-z
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