Crack-free growth of UVC LEDs on 6-inch sapphire substrates using face-to-face high-temperature annealed AlN by production scale MOCVD

金属有机气相外延 蓝宝石 材料科学 发光二极管 薄脆饼 化学气相沉积 光电子学 退火(玻璃) 毫米 外延 复合材料 光学 激光器 物理 图层(电子)
作者
Junya Yoshinaga,Keitaro Ikejiri,Shuichi Koseki,Kenjiro Uesugi,Hideto Miyake
标识
DOI:10.1117/12.2692614
摘要

In this study, growth of crack-free AlGaN-based UVC LEDs using face-to-face high-temperature annealed AlN templates on 6-inch sapphire substrates was investigated by production scale metal-organic chemical vapor deposition (MOCVD). The utilization of face-to-face annealed sputtered-deposited thin AlN films templates successfully mitigated wafer bowing, leading to crack-free growth. Additionally, single-peak UVC emissions were obtained in the growth of 6-inch × 7-wafers, and the in-plane uniformity of (Max – Min) / Average was approximately 1.6%. Face-to-face high-temperature annealed AlN proves to be suitable for growing large-diameter UVC LEDs wafers, paving the way for mass production.

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