Hard mask and lithographic capabilities improvement by amorphous carbon step coverage optimization in high aspect ratio device pattern

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作者
Chun-Chi Lai,Yueh Hsing Chang,Hung Ju Chien,Ming Chen Lu
出处
期刊:Vacuum [Elsevier BV]
卷期号:153: 267-273 被引量:6
标识
DOI:10.1016/j.vacuum.2018.04.005
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