Peculiar martensitic microstructure and dislocation accumulation behavior in Ti-Ni-Cu shape memory alloys almost satisfying the triplet condition

材料科学 微观结构 合金 马氏体 形状记忆合金 无扩散变换 位错 透射电子显微镜 温度循环 结晶学 冶金 复合材料 热的 热力学 纳米技术 物理 化学
作者
Akira Heima,Yuri Shinohara,Hiroshi Akamine,Minoru Nishida,Tomonari Inamura
出处
期刊:Acta Materialia [Elsevier]
卷期号:269: 119823-119823
标识
DOI:10.1016/j.actamat.2024.119823
摘要

Dislocation accumulation behavior at the lattice correspondence variant (CV) triplets of the Ti-Ni-Cu alloy close to the triplet condition (TC) was investigated by using in situ heating transmission electron microscopy observation. The martensitic microstructure of this alloy was peculiar because of no {011}o compound twin laminate as predicted by the phenomenological theory of martensite crystallography. The peculiar martensitic microstructure was composed of a combination of six different CVs connected by twin-relationship, including triplet and quadruple. Other types of triplets with higher incompatibility were not observed. It was revealed that few transformation-induced dislocations associated with thermal cycling were formed at the compatible martensitic microstructure satisfying the TC in the present alloy. The fact that few transformation-induced dislocations are formed in the TC microstructure in the Ti-30Ni-20Cu alloy during thermal cycling explains the good thermal cycling properties of this alloy.

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