Impact of Thermal Interface Materials on the Device Thermal Coupling in Semiconductor Power Modules

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作者
Xiang Li,Guiqin Chang,Matthew Packwood,Qiang Xiao,Haihui Luo,Guoyou Liu
出处
期刊:IEEE Transactions on Power Electronics [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:: 1-10
标识
DOI:10.1109/tpel.2024.3486990

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