分离(微生物学)
沟槽
光电子学
材料科学
浅沟隔离
电气工程
工程类
纳米技术
图层(电子)
微生物学
生物
作者
Tetsuo Gocho,Yukinori Morita,Jun Sato
标识
DOI:10.1109/vlsit.1991.706003
摘要
In this paper, we show trench isolation process by a new method using bias ECR CVD. This method minimizes the film thickness dependence on the trench width, and supplies a simple trench isolation process.
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI