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The Future of Neuroimplantable Devices: A Materials Science and Regulatory Perspective

共形矩阵 生物相容性材料 纳米技术 生物相容性 风险分析(工程) 食品药品监督管理局 新兴技术 材料科学 生化工程 神经科学 工程伦理学 生物医学工程 医学 工程类 生物 复合材料 冶金
作者
Nikita Obidin,Farita Tasnim,Canan Dağdeviren
出处
期刊:Advanced Materials [Wiley]
卷期号:32 (15) 被引量:89
标识
DOI:10.1002/adma.201901482
摘要

Abstract The past two decades have seen unprecedented progress in the development of novel materials, form factors, and functionalities in neuroimplantable technologies, including electrocorticography (ECoG) systems, multielectrode arrays (MEAs), Stentrode, and deep brain probes. The key considerations for the development of such devices intended for acute implantation and chronic use, from the perspective of biocompatible hybrid materials incorporation, conformable device design, implantation procedures, and mechanical and biological risk factors, are highlighted. These topics are connected with the role that the U.S. Food and Drug Administration (FDA) plays in its regulation of neuroimplantable technologies based on the above parameters. Existing neuroimplantable devices and efforts to improve their materials and implantation protocols are first discussed in detail. The effects of device implantation with regards to biocompatibility and brain heterogeneity are then explored. Topics examined include brain‐specific risk factors, such as bacterial infection, tissue scarring, inflammation, and vasculature damage, as well as efforts to manage these dangers through emerging hybrid, bioelectronic device architectures. The current challenges of gaining clinical approval by the FDA—in particular, with regards to biological, mechanical, and materials risk factors—are summarized. The available regulatory pathways to accelerate next‐generation neuroimplantable devices to market are then discussed.
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