High resolution optical lithography or high throughput electron beam lithography: The technical struggle from the micro to the nano-fabrication evolution

平版印刷术 小型化 下一代光刻 电子束光刻 计算光刻 X射线光刻 模版印刷 无光罩微影 材料科学 光刻 极紫外光刻 纳米技术 抵抗 光学 光电子学 物理 图层(电子)
作者
Shinji Okazaki
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier]
卷期号:133: 23-35 被引量:63
标识
DOI:10.1016/j.mee.2014.11.015
摘要

The development of integrated circuits has been stimulated by the miniaturization of the device feature size on a chip. The development of lithographic technologies such as optical lithography and electron beam lithography made important contributions to this miniaturization. Resolution improvement is the most critical issue in the development of optical lithography. On the other hand, in the development of the electron beam lithography, the resolution excellent, but improvement in the throughput capability is the most critical issue. This paper describes the history of resolution improvement efforts in optical lithography and throughput improvement efforts in electron beam lithography through the development history of dynamic random access memories (DRAMs).

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