Microstructure evolution and parameters optimization of follow-up hammering-assisted hybrid wire arc additive manufacturing

材料科学 微观结构 电子背散射衍射 再结晶(地质) 奥氏体 成核 冶金 铁氧体(磁铁) 复合材料 扫描电子显微镜 动态再结晶 粒度 热加工 古生物学 化学 有机化学 生物
作者
Xiaochen Xiong,Xunpeng Qin,Lin Hua,Gang Wan,Zeqi Hu,Mao Ni
出处
期刊:Journal of Manufacturing Processes [Elsevier]
卷期号:84: 681-696 被引量:16
标识
DOI:10.1016/j.jmapro.2022.10.031
摘要

Coarse columnar grains are the typical microstructure of wire arc additive manufacturing, resulting in the poor mechanical properties. A follow-up hammering-assisted (FH) hybrid wire arc additive manufacturing process is proposed to improve the microstructure of deposited weld bead. The effects of different hammering temperatures (higher than Ae3 line) and different deformation amount on the microstructure are systematically studied, and the effect on mechanical properties is investigated correspondingly by fabricating a deposited block. The Electron Back Scatter Diffraction (EBSD), Scanning Electron Microscope (SEM), and Optical Microscopy (OM) are used for characterization. The results show that the FH process can significantly refine the grain size of deposited weld bead, and meanwhile weaken the texture strength. The grain refinement mechanism for hammering higher than the austenite recrystallization temperature is austenite dynamic recrystallization. Instead, for hammering lower than the austenite recrystallization temperature, the more significant grain refinement is attributed to the high-temperature deformation increasing the ferrite phase transformation nucleation site, nucleation rate and the deformation-induced ferrite phase transformation. Hammering temperature 850 °C and hammering deformation 40% are determined to be the optimal process parameters to refine the grains. Using the optimal process parameters, the strength and hardness of the deposited layers are greatly promoted, and the anisotropy is also improved, while the ductility is reduced to some degree, but improved obviously compared to the low-temperature hammering.
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