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Design and Modeling for 3D ICs and Interposers

中间层 计算机科学 三维集成电路 操作系统
作者
Madhavan Swaminathan,Ki Jin Han
出处
期刊：WSPC series in advanced integration and packaging 日期：2013-04-28 被引量：20
标识
DOI：10.1142/8814
摘要
System Integration and Modeling Concepts Modeling of Cylindrical Interconnections Electrical Modeling of Through Silicon Vias Electrical Performance and Signal Integrity Power Integrity, Return Path Discontinuities and Thermal Management.
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