Experimental Investigation of a Compact Lid-Compatible Multi-jet Impingement Manifold for Direct-On-Chip Cooling

喷射(流体) 材料科学 歧管(流体力学) 炸薯条 机械 机械工程 物理 计算机科学 工程类 电信
作者
Gopinath Sahu,R.Y. Li,Ketan Yogi,Akshat Patel,Tiwei Wei
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:: 1-1
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2024.3506943

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