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Current Temperature Stress Induced Threshold Degradation on Corbino a-InGaZnO Transistors

材料科学 阈值电压 薄膜晶体管 光电子学 晶体管 缩放比例 偏移量(计算机科学) 降级(电信) 信道长度调制 电流(流体) 电子线路 电气工程 电压 电子工程 计算机科学 纳米技术 工程类 图层(电子) 几何学 数学 程序设计语言
作者
K W Shang,Xufan Li,Yanqin Zhang,Zhenzhong Yang,Mengmeng Li,Lingfei Wang,Ling Li
出处
期刊:IEEE Electron Device Letters [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:45 (7): 1205-1208
标识
DOI:10.1109/led.2024.3403726
摘要

Although Corbino a-InGaZnO (IGZO) based thin-film transistors (C-TFTs) featuring self-heating mitigation show a great potential in display applications, degradation effects induced by coupling of self-heating and bias temperature instability on C-TFTs are observed under the current temperature stress (CTS), and the hot-spot in the IGZO channel would aggravate threshold-voltage shift. To address and optimize the issue, the a-IGZO-based TFTs are fabricated and the current-temperature instability (CTI) is systematically investigated with the temperature ranging from room temperature to 60 °C. An empirical model is provided to fit and analyze experimental results. Notably, the asymmetry effect is clearly observed in C-TFTs, where an outer ring electrode as drain-side shows a superior performance due to the dispersive electric field distribution. To further comprehend trade-offs of CTI and current density, the technology computer-aided design (TCAD) simulations are employed to investigate effects of voltage scaling and gate-to-source/drain offset. These results will boost the design technology co-optimization flow for future large-scale circuits with scalable and stable Corbino TFTs.

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