Effect of the CMT advanced process combined with an active cooling technique on macro and microstructural aspects of aluminum WAAM

材料科学 微观结构 粒度 电极 复合材料 计算机科学 物理 量子力学 程序设计语言
作者
Felipe Ribeiro Teixeira,Fernando Matos Scotti,Ruham Pablo Reis,Américo Scotti
出处
期刊:Rapid Prototyping Journal [Emerald (MCB UP)]
卷期号:27 (6): 1206-1219 被引量:18
标识
DOI:10.1108/rpj-11-2020-0285
摘要

Purpose This paper aims to assess the combined effect of the Cold Metal Transfer (CMT) advanced process and of a thermal management technique (near immersion active cooling [NIAC]) on the macro and microstructure of Al wall-like preforms built by wire arc additive manufacturing (WAAM). As specific objective, it sought to provide information on the effects of the electrode-positive/electrode-negative (EP/EN) parameter in the CMT advanced process fundamental characteristics. Design/methodology/approach Initially, bead-on-plate deposits were produced with different EP/EN ratios, still keeping the same deposition rate, and the outcomes on the electrical signal traces and bead formation were analyzed. In a second stage, the EP/EN parameter and the layer edge to water distance (LEWD) parameter from the NIAC technique were systematically varied and the resultant macro and microstructures compared with those formed by applying natural cooling. Findings Constraints of EP/EN setting range were uncovered and discussed. The use of the NIAC technique favors the formation of finer grains. For a given EP/EN value, a variation in the NIAC intensity (LEWD value) showed marginal effect on grain size. When the EP/EN parameter effect is isolated, i.e. for a given LEWD setting, it was observed that an increase in the EP/EN level favors coarser grains. Originality/value Both the EP/EN parameter and the use of an active cooling technique (NIAC) might be used, even in combination, as effective tools for achieving proper macro and microstructure in WAAM of thin wall builds.
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