Contact resistance measurements of a MOSFET

MOSFET 信道长度调制 二极管 材料科学 接触电阻 阈值电压 光电子学 电压 电气工程 泄漏(经济) 晶体管 工程类 纳米技术 图层(电子) 经济 宏观经济学
作者
H.L. Kwok
出处
期刊:IEE proceedings [Institution of Electrical Engineers]
卷期号:136 (3): 138-138 被引量:1
标识
DOI:10.1049/ip-g-2.1989.0024
摘要

The paper examines in detail a recent technique for measuring contact resistance of a MOSFET. It is observed that the equations used for determining the contact resistance based on the ‘diode’ mode and the ‘MOSFET’ mode differ by a constant factor depending on the device geometry in the limit when the sheet resistance dominates. Ideally, the ratio of the probe voltage/drain current (Vm/I) is independent of the drain current and always higher for the MOSFET mode. In the measurement of a conventional MOSFET we observe a current-dependent Vm/I. This could be explained by the presence of a depletion region near the voltage probe. A word of caution is given with regard to the effects of leakage in the oxide side-wall for a smallgeometry MOSFET.
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