抛光
纳米尺度
化学机械平面化
材料科学
比例(比率)
曲面(拓扑)
纳米技术
原子单位
复合材料
物理
几何学
数学
量子力学
作者
Feng Zhao,Zhenyu Zhang,Xingqiao Deng,Junyuan Feng,Hongxiu Zhou,Zhensong Liu,Fanning Meng,Chunjing Shi
出处
期刊:Nanoscale
[The Royal Society of Chemistry]
日期:2024-01-01
卷期号:16 (5): 2318-2336
被引量:1
摘要
Chemical mechanical polishing (CMP) is widely used to achieve an atomic surface globally, yet its cross-scale polishing mechanisms are elusive.
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