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Investigation of the Defect Distribution of Laser Contact Opening Applied to Poly‐Si/SiNxStacks

四甲基氢氧化铵 材料科学 氧化物 蚀刻(微加工) 光致发光 激光器 分析化学(期刊) 复合材料 光学 纳米技术 光电子学 化学 冶金 物理 图层(电子) 色谱法
作者
Bernd Steinhauser,Varun Arya,Leonie Jakob,Friedemann D. Heinz,Christian Schmiga,Benjamin Grübel,Andreas A. Brand,Sven Kluska,Jan Nekarda
出处
期刊:Physica Status Solidi A-applications and Materials Science [Wiley]
卷期号:219 (8) 被引量:2
标识
DOI:10.1002/pssa.202100832
摘要

Herein, an analysis on the impact of laser contact opening of TOPCon/SiN x stacks is presented. By etching in tetramethylammonium hydroxide (TMAH), the defect distribution in the interfacial tunnel oxide is accessed and analyzed. The defect density is significantly increased in areas where adjacent laser contact openings (LCO) overlap. Using microscopic photoluminescence (μ‐PL) spectroscopy, it is verified that correlates with an increase in the local recombination rate and thus an increase in the J 0,Met . Therefore, overlapping LCO of SiN x in TOPCon/SiN x stacks should be avoided as much as possible. Furthermore, the investigations indicate that defects in the interfacial oxide are dominantly created along exposed structures like tips and edges of (etched‐back) pyramids. A comparison of TOPCon/SiNx stacks with a variation of TOPCon thicknesses indicate that etch pits, and thus the defect density, related to LCO become more significant at lower thicknesses.
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