Selective wet etching of Si3N4/SiO2 in phosphoric acid with the addition of fluoride and silicic compounds

硅酸 选择性 磷酸 缓冲氧化物腐蚀 氟化物 硅质 蚀刻(微加工) 化学 腐蚀坑密度 无机化学 材料科学 有机化学 图层(电子) 反应离子刻蚀 催化作用 地震学 地质学 火山
作者
Dongwan Seo,Jin Sung Bae,Eunseok Oh,Solbaro Kim,Sangwoo Lim
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier]
卷期号:118: 66-71 被引量:36
标识
DOI:10.1016/j.mee.2013.12.027
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