Correction to Electroless Plating of Thin Gold Films Directly onto Silicon Nitride Thin Films and into Micropores

材料科学化学镀薄膜氮化硅电镀（地质）镀金（软件工程）纳米技术氮化物硅光电子学冶金图层（电子）电镀地质学经济管理地球物理学

作者

Julie C. Whelan,Buddini I. Karawdeniya,Y. M. Nuwan D. Y. Bandara,Brian D. Velleco,Caitlin M. Masterson,Jason R. Dwyer

出处

期刊：ACS Applied Materials & Interfaces [American Chemical Society]
日期：2015-11-12 卷期号：7 (46): 26004-26004 被引量：9

链接

acs.org nih.govdoi.org

标识

DOI：10.1021/acsami.5b09596

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