MOCVD growth of GaN on SEMI-spec 200 mm Si

金属有机气相外延 光电子学 薄脆饼 材料科学 外延 规格# CMOS芯片 堆栈(抽象数据类型) 图层(电子) 纳米技术 计算机科学 程序设计语言
作者
Li Zhang,Kwang Hong Lee,Riko I Made,C. C. Huang,Abdul Kadir,Kenneth E. Lee,Soo Jin Chua,Eugene A. Fitzgerald
出处
期刊:Semiconductor Science and Technology [IOP Publishing]
卷期号:32 (6): 065001-065001 被引量:18
标识
DOI:10.1088/1361-6641/aa681c
摘要

We describe the results produced from our research on integrating GaN devices with Si CMOS integrated circuits. High quality, low bow and robust 200 mm GaN on SEMI-spec epitaxial Si (725 μm) wafers are achieved by using a unique shaped susceptor and careful control of buffer design. High brightness InGaN/GaN MQW LEDs emitting at 450 nm with total III-N stack thickness of 3.6 μm have also been demonstrated. The growth technology of GaN on SEMI-spec 200 mm leads to new wafer/device platforms such as GaN-OI and CMOS + GaN that will open new avenues in device performance and integration of III-N devices with Si CMOS.
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