杰纳斯
吸附
电极
材料科学
化学
化学工程
纳米技术
物理化学
工程类
作者
Zijie Mao,Yicai Wu,Xindi Xu,Yang Chao,Xia‐Guang Zhang,Chong Wang,Wen‐Bin Cai
标识
DOI:10.1021/acs.jpclett.4c00888
摘要
The interfacial adsorption structure of an organic leveler decides its functionality in Cu interconnect electroplating and is yet far from clear. In this work,
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