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Power loss and junction temperature analysis of power semiconductor devices

光电子学 二极管 电源模块 功率MOSFET 半导体 p-n结 电力电子
作者
Dewei Xu,He‐Zuo Lü,Ling Huang,Satoshi Azuma,M. Kimata,Ryohei Uchida
出处
期刊:IEEE Transactions on Industry Applications [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:38 (5): 1426-1431 被引量:110
标识
DOI:10.1109/tia.2002.802995
摘要

A newly developed electrothermal calculation method is implemented to estimate the power loss and working temperature of insulated gate bipolar transistor (IGBT) devices. Based on the measurement of the IGBT's characteristics, the exact estimation of power loss considering the junction temperature is introduced. Then, the thermal network is used to calculate the working temperature. The comparison between experimental and calculation results shows that this method is effective as a designing step with only the time-domain voltage and current data obtained from simulation results.

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