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Study on Corrosion Behavior of Porous Pure Copper Based on Electrochemistry and Scanning Kelvin Probe

腐蚀 材料科学 多孔性 介电谱 开尔文探针力显微镜 电化学 金属 极化(电化学) 多孔介质 复合材料 冶金 扫描电子显微镜 化学工程 电极 纳米技术 化学 原子力显微镜 工程类 物理化学
作者
Xuedan Chen,Qilong Liao,Hanyang Zuo,Qingshan Fu
出处
期刊:Materials [MDPI AG]
卷期号:16 (23): 7370-7370
标识
DOI:10.3390/ma16237370
摘要

Porous metals are widely used in filtration and separation, flame retardant explosion-proof, biomedical application, etc. Compared with its corresponding dense metal, the presence of porous structures also leads to different corrosive performances in porous metal. Some studies have utilized the weight loss method, electrochemical impedance to evaluate porous metal corrosion behavior; however, the influence of pore structure on metal corrosion is still ambiguous, and present methods used for analyses of porous metal corrosion are statistical averages of the corrosion behavior of the entire porous material, which cannot accurately reflect the corrosion behavior inside the pores. Herein, we prepare the porous copper samples with 0, 24, 72, and 96 pores using a mechanical process, and employ scanning Kelvin probe combined with electrochemical polarization and impedance spectroscopy to test the corrosion performance of the porous copper in static and dynamic NaCl solutions. The relevant results indicate that in the static solution, the corrosion resistance of the samples gradually increases with the rise in the number of pores. By contrast, in the dynamic solution, the 24-pore sample is more susceptible to corrosion than the sample without the pore.
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